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晶圆解理设备

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芯片贴片键合设备
微组装中使用的各种贴片设备键合设备,推拉力测试设备等,是半导体生产线上后封装工序必备的关键设备。主要应用于混合电路、COB模块;MCM、MEMS器件;RF器件/模块;光电器件、雷达器件等器件生产。
进口设备技术支持服务
对半导体制程中的封装设备生产线以及其他制程的关键进口设备,提供技术支持和零配件替换,同时提供翻新服务。
晶圆解理设备
国内首家化合物半导体材料解理解决方案制造商,针对Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料的应用,有最精良的整体解决方案,主要应用于激光器行业,光电子器件,微波器件等,
代理国外半导体设备

对半导体制程中的封装设备生产线以及其他制程的关键进口设备,提供技术支持和零配件替换,同时提供翻新服务。与欧美知名半导体制造商有密切合作关系,提供先进制程的技术支持和售后服务。
元器件封装设备

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